发明名称 |
一种采用铸造方式制备半圆形孔的方法 |
摘要 |
本发明涉及铸造领域,特别涉及一种采用铸造方式制备半圆形孔的方法。按照已设计的铸件结构进行造型;将石墨涂料均匀涂抹在半圆形金属骨架上面得到半圆形孔芯,该半圆形孔芯的尺寸与所成型孔的尺寸相同。浇注过程中将该半圆形孔芯置于型内预成孔位置;待铸件冷却后取出铸件,再将该半圆形孔芯抽出,可得到满足设计要求尺寸的半圆形孔。本发明的优越性在于解决了常规铸造法不能铸造出半圆形孔的问题。 |
申请公布号 |
CN104384455A |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201410596080.1 |
申请日期 |
2014.10.30 |
申请人 |
沈阳工业大学 |
发明人 |
曲迎东;秦刚;金美玲;孙凤双;尤俊华;李荣德 |
分类号 |
B22C9/24(2006.01)I;B22C3/00(2006.01)I;B22C9/10(2006.01)I |
主分类号 |
B22C9/24(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种采用铸造方式制备半圆形孔的方法,包括如下步骤:步骤a.制出半圆形孔芯,该半圆形孔芯的尺寸与所成型孔的尺寸相同,将半圆形孔芯置入型腔内预成孔位置并固定;步骤b.将熔炼得到的金属液浇入铸型中,经冷却凝固后得到铸件;步骤c.取出铸件后,将孔芯抽出,即可在铸件中制备出半圆形孔。 |
地址 |
110870 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区沈辽西路111号 |