一种新型母线槽装置

摘要

本实用新型公开了一种新型母线槽装置，包括外壳和设置在外壳内部的导体；所述外壳包括侧板、上盖和下盖，所述侧板、上盖和下盖通过铆接工艺件进行封装；所述导体包括各相导体和地线导体，所述导体厚度范围为不大于3mm，所述导体表面镀有银层，所述导体的两端接头处的接触面上设置有与导体一体冲压成型的多个凸点；所述凸点密度为不小于2个/平方厘米，以矩形形式排布，所述凸点直径范围为不大于6mm，凸起高度为不大于1mm。本实用新型提出的新型母线槽装置，能够有效减少集肤效应、提高导电效能及可靠性，同时提高导体的整体载流能力。

主权项

一种新型母线槽装置，其特征在于，包括外壳和设置在外壳内部的导体；所述外壳包括侧板、上盖和下盖，所述侧板、上盖和下盖通过铆接工艺件进行封装；所述导体包括各相导体和地线导体，所述导体厚度范围为不大于3mm，所述导体表面镀有银层，所述导体的两端接头处的接触面上设置有多个凸点；所述凸点密度为不小于2个/平方厘米，以矩形形式排布，所述凸点直径范围为不大于6mm，凸起高度为不大于1mm。