发明名称 |
一种卡片表面膜层切片装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种卡片表面膜层切片装置,包括箱体、移动装置、调整装置、驱动装置和切割装置;移动装置位于箱体上部,并与箱体滑动连接,驱动装置与移动装置连接;调整装置包括位置调整装置和高度调整装置,位置调整装置位于移动装置的上部,并与移动装置滑动连接;高度调整装置设置在位置调整装置上,位置调整装置沿移动装置滑动的方向与移动装置沿箱体滑动的方向相互垂直;待切片的卡片位于高度调整装置的顶部,切割装置位于高度调整装置的上方,切割装置下部与卡片可解除式接触。保证了X、Y、Z方向上位置的准确性,切割精度更高,达到了对卡片表面膜层的切割要求;切割更加快速,稳定可靠;无需人工操作,降低了工作的危险系数。 |
申请公布号 |
CN204183635U |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201420567440.0 |
申请日期 |
2014.09.29 |
申请人 |
武汉天喻信息产业股份有限公司 |
发明人 |
吴克顺 |
分类号 |
B26D7/01(2006.01)I;B26D7/00(2006.01)I |
主分类号 |
B26D7/01(2006.01)I |
代理机构 |
北京中北知识产权代理有限公司 11253 |
代理人 |
焦烨鋆 |
主权项 |
一种卡片表面膜层切片装置,其特征在于:包括箱体、移动装置、调整装置、驱动装置和切割装置;所述移动装置位于所述箱体上部,并与所述箱体滑动连接,所述驱动装置与所述移动装置连接;所述调整装置包括位置调整装置和高度调整装置,所述位置调整装置位于所述移动装置的上部,并与所述移动装置滑动连接;所述高度调整装置设置在所述位置调整装置上,所述位置调整装置沿所述移动装置滑动的方向与所述移动装置沿所述箱体滑动的方向相互垂直;待切片的卡片位于所述高度调整装置的顶部,所述切割装置位于所述高度调整装置的上方,所述切割装置下部与所述卡片可解除式接触。 |
地址 |
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华工大学科技园 |