发明名称 半导体结构及其制造方法与操作方法
摘要 本发明公开了一种半导体结构及其制造方法与操作方法。半导体结构包括第一阱区、第二阱区、第一掺杂区、第二掺杂区、阳极与阴极。第二阱区邻近第一阱区。第一掺杂区位于第二阱区上。第二掺杂区位于第一阱区上。阳极耦接至第一掺杂区与第二阱区。阴极耦接至第一阱区与第二掺杂区。第一阱区与第一掺杂区具有第一导电型。第二阱区与第二掺杂区具有第二导电型。第二导电型相反于第一导电型。
申请公布号 CN102738141B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201110081711.2 申请日期 2011.03.29
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 陈信良;陈永初;吴锡垣
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L29/74(2006.01)I;H01L21/8228(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种半导体结构,包括:一第一阱区;一第二阱区,邻近该第一阱区;一第一掺杂区,位于该第二阱区上;一第二掺杂区,位于该第一阱区;一阳极,耦接至该第一掺杂区与该第二阱区;及一阴极,耦接至该第一阱区与该第二掺杂区;其中,该第一阱区与该第一掺杂区具有一第一导电型,该第二阱区及该第二掺杂区具有一第二导电型,该第二导电型相反于该第一导电型;该第二阱区、该第一阱区与该第二掺杂区形成一第一双极结晶体管,该第一双极结晶体管具有一第一元件类型;该第一掺杂区、该第二阱区与该第一阱区形成一第二双极结晶体管,该第二双极结晶体管具有一第二元件类型,该第二元件类型相反于该第一元件类型。
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号