发明名称 激光加工机、激光加工方法以及激光加工控制装置
摘要 本发明具有:加工工作台,其使载置后的被加工物沿平面内方向移动;电扫描器,其使激光在被加工物的各加工区域内进行二维扫描;fθ透镜,其使来自电扫描器的激光向被加工物上的各加工位置聚光;以及控制部,其在通过向作为被加工物的一个主表面的正面(20A)照射激光后,将被加工物翻转,向作为被加工物的另一个主表面的背面(20B)照射激光,从而在被加工物上形成通孔的情况下,以使正面(20A)的加工区域(21a~24a)和背面(20B)的加工区域(21b~24b)成为被加工物上的相同区域的方式,向加工工作台指示正面(20A)以及背面(20B)的各加工区域的位置。
申请公布号 CN102844142B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201080066120.1 申请日期 2010.04.12
申请人 三菱电机株式会社 发明人 伊藤健治;本木裕;木村贤光
分类号 B23K26/00(2014.01)I;B23K26/06(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I 主分类号 B23K26/00(2014.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种激光加工机,其特征在于,具有:加工工作台,其载置被加工物,使所述被加工物沿平面内方向移动;电扫描器,其使从激光振荡器射出的激光,在所述被加工物上所设定的各加工区域内进行二维扫描;fθ透镜,其使来自所述电扫描器的激光向所述被加工物上的各加工位置聚光;以及控制部,其在对所述被加工物的作为一个主表面的正面进行激光加工时,向所述加工工作台指示在所述正面上所设定的各加工区域的位置,并且向所述电扫描器指示在所述正面上所设定的所述加工区域内的所述各加工位置,在对所述被加工物的作为另一个主表面的背面进行激光加工时,向所述加工工作台指示在所述背面上所设定的各加工区域的位置,并且向所述电扫描器指示在所述背面上所设定的所述加工区域内的所述各加工位置,在通过向所述正面照射激光后,将所述被加工物翻转,向所述背面照射激光,从而从所述被加工物的两个面照射激光而在所述被加工物上形成通孔的情况下,所述控制部以使所述正面的加工区域和所述背面的加工区域成为所述被加工物上的相同区域的方式,向所述加工工作台指示所述正面以及所述背面的各加工区域的位置。
地址 日本东京