エポキシ化合物、エポキシ樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板

摘要

硬化物における耐熱性及び難燃性に優れるエポキシ化合物、これを含有するエポキシ樹脂、硬化性組成物とその硬化物、及び半導体封止材料を提供する。ジアリーレン［ｂ、ｄ］フラン構造を有し、２つのアリーレン基のうち少なくとも一方がナフチレン骨格を有するものであり、かつ、２つのアリーレン基が何れもその芳香核上にグリシジルオキシ基を有することを特徴とするエポキシ化合物。