用于柔性电子产品封装的阻隔薄膜及其制备方法

摘要

本发明提供一种用于柔性电子产品封装的阻隔薄膜及其制备方法。该阻隔薄膜包括基体材料层和形成在基体材料层的至少一个表面上的阻隔复合层；其中，在远离基体材料层的方向上，阻隔复合层依次包括至少第一无机镀层、柔性有机涂层和第二无机镀层；柔性有机涂层是由包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物的有机组合物固化形成的，其厚度控制为200-2000纳米；第一无机镀层和第二无机镀层的材质是由硅、铝、镁、锌、锡、镍、钛的氧化物、氮化物或碳化物形成的，其厚度分别控制为5-600纳米。本发明的阻隔薄膜不仅具有良好的阻隔效果，而且具有优异的耐弯曲性能，可以用作柔性显示元件、柔性有机太阳能电池和柔性有机电致发光元件等各种柔性电子产品的阻气性构件。

主权项

一种用于柔性电子产品封装的阻隔薄膜，其包括基体材料层和形成在所述基体材料层的至少一个表面上的阻隔复合层；其中，在远离所述基体材料层的方向上，所述阻隔复合层依次包括至少第一无机镀层、柔性有机涂层和第二无机镀层；所述的柔性有机涂层是由包括丙烯酸酯类化合物、含羟基和氨基的低聚物的有机组合物固化形成的，其厚度控制为200‑2000纳米；所述的第一无机镀层和所述第二无机镀层的材质是由硅、铝、镁、锌、锡、镍、钛的氧化物、氮化物或碳化物形成的，其厚度分别控制为5‑600纳米。