发明名称 在激光支持下进行等离子切割或等离子焊接的方法和装置
摘要 本发明涉及一种用于对工件(3)进行激光支持的等离子切割或等离子焊接的方法,所述方法包括步骤:产生等离子射束(1),所述等离子射束在一电极(2)和一处于所述工件(3)上的加工位置(3a)之间延伸,其中,所述等离子射束(1)具有一关于其沿传播方向(Z)延伸的中轴线(M)位于内部的中心区域(4)以及一位于外部的边缘区域(6);供应激光辐射(7)到所述等离子射束(1)的边缘区域(6)中,其中,被供应的所述激光辐射(7)平行于所述中轴线(M)延伸。本发明还涉及一种对应的装置(10),所述装置构造用于进行激光支持的等离子切割和/或等离子焊接。
申请公布号 CN104395032A 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201380034821.0 申请日期 2013.04.24
申请人 通快机床两合公司 发明人 A·波普;T·黑塞;T·凯泽
分类号 B23K26/073(2006.01)I;B23K26/14(2014.01)I;B23K28/02(2014.01)I;B23K10/00(2006.01)I 主分类号 B23K26/073(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 韩长永
主权项 一种用于对工件(3)进行激光支持的等离子切割或等离子焊接的方法,所述方法包括步骤:产生等离子射束(1),所述等离子射束在一电极(2)和一处于所述工件(3)上的加工位置(3a)之间延伸,其中,所述等离子射束(1)具有一关于其沿传播方向(Z)延伸的中轴线(M)位于内部的中心区域(4)以及一位于外部的边缘区域(6);以及供应激光辐射(7)到所述等离子射束(1)的边缘区域(6)中,其中,被供应的所述激光辐射(7)平行于所述中轴线(M)延伸。
地址 德国迪琴根