| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供半导体装置，是将2个以上的半导体元件层叠、并搭载于引线框，用导线将引线框与半导体元件电接合，用半导体封装用环氧树脂组合物的固化物将半导体元件、导线和电接合部封装而得的半导体装置，其中，半导体封装用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，(C)无机填充材料含有最薄填充厚度的2/3以下的粒径的粒子99.9质量％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102576704B | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201080039633.3 | 申请日期 | 2010.08.27 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 伊藤慎吾 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 金世煜;赵曦 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，是将2个以上的半导体元件层叠、并搭载于引线框，用导线将所述引线框和所述半导体元件电接合，用半导体封装用环氧树脂组合物的固化物将所述半导体元件、所述导线和电接合部封装而得的半导体装置，其中， 所述半导体封装用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料， 所述(C)无机填充材料含有最薄填充厚度的2/3以下的粒径的粒子99.9质量％以上，所述最薄填充厚度是层叠半导体元件时形成的空隙部的层叠方向厚度中最薄的厚度， 各所述半导体元件通过粘接剂互相粘接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||