发明名称 无机电阻厚膜、其制备方法和应用
摘要 本发明适用于新材料领域,提供了一种无机电阻厚膜、其制备方法和应用。该无机电阻厚膜包括石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶等。本发明无机电阻厚膜,通过使用氧化铋作为骨架材料,再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌及碳酸锶等组分,既实现了无机电阻厚膜的性能,同时,相对于现氧化铅的零含量,防止了人们在生产、使用无机电阻厚膜时铅中毒和对环境的污染;而且,由于氧化铋的使用,使无机电阻厚膜的使用温度大大提高,扩大了无机电阻厚膜的应用范围。本发明无机电阻厚膜制备方法,操作简单,成本低廉,非常适于工业化生产。
申请公布号 CN103489550B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201310418521.4 申请日期 2013.09.13
申请人 李琴;简伟雄 发明人 李琴;简伟雄
分类号 H01C7/00(2006.01)I 主分类号 H01C7/00(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种无机电阻厚膜,包括如下重量份数的组份:<img file="FDA0000577037790000011.GIF" wi="1223" he="1047" />
地址 210000 江苏省南京市白下区中山东路218号1108室