| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 在将与逆变器模块的P、U及N输出电极分别连接的铜电极棒彼此靠近并配置于芯片的上表面的现有结构中，未充分实现降低不需要的电感分量的目的。半导体装置包括：第1引线框(1)；第2引线框(2)；配置于第1引线框(1)与第2引线框(2)之间的第2绝缘树脂(8)；半导体元件(4a)和(4b)；将第1引线框(1)和第2引线框(2)进行密封的密封树脂(9)；将半导体元件(4a)和(4b)、与第1引线框(1)电连接的电布线部(5)；以及将第1引线框(1)和第2引线框(2)电连接的层间连接部(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN104396011A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201380033792.6 | 申请日期 | 2013.05.27 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 池内宏树 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H02M7/48(2007.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 干欣颖 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，包括：搭载有第1和第2半导体元件的第1引线框；与所述第1引线框相平行地配置的第2引线框；配置于所述第1引线框与所述第2引线框之间的第2绝缘树脂；将所述第1和第2半导体元件、所述第1引线框、所述第2引线框进行密封的密封树脂；将所述第1和第2半导体元件、与所述第1引线框进行电连接的电布线部；以及将所述第1引线框与所述第2引线框进行电连接的层间连接部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||