发明名称 一种半导体场效应晶体管的制备方法
摘要 本申请公开了一种半导体场效应晶体管的制造方法,包括:形成具有局部埋层隔离介质层的局部绝缘体上硅(SOI)结构的半导体衬底;在所述局部埋层隔离介质层上方的硅衬底上形成鳍片;在所述鳍片顶部和侧面形成栅堆叠结构;在所述栅堆叠结构两侧的鳍片中形成源/漏结构;金属化。本发明采用传统的基于准平面的自顶向下工艺实现了与CMOS平面工艺的良好兼容,并且易于集成,有利于抑制短沟道效应,推动MOSFETs尺寸往小尺寸方向发展。
申请公布号 CN102842508B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201110174333.2 申请日期 2011.06.24
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 周华杰;徐秋霞
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 王波波
主权项 一种半导体场效应晶体管的制备方法,包括: 形成具有局部埋层隔离介质层的局部绝缘体上硅(SOI)结构的半导体衬底; 在所述局部埋层隔离介质层上方的硅衬底上形成鳍片,所述鳍片在所述局部埋层隔离介质层上延伸,且在两端与半导体衬底相接; 在所述鳍片顶部和侧面形成栅堆叠结构,栅堆叠结构与所述鳍片相交于所述局部埋层隔离介质层上方; 在所述栅堆叠结构两侧的鳍片中形成源/漏结构; 金属化。 
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