一种内电极的电弧喷涂工艺

摘要

本发明涉及电子元器件的技术领域，尤其涉及陶瓷电子元器件内电极的新工艺。该工艺包括以下步骤：制备压敏电阻、热敏电阻瓷片；瓷片表面处理，进行清洗和烘干；采用电弧喷涂的方法在瓷片表面喷涂雾化的金属粒子至形成涂层且达到厚度要求，具备可焊性。本发明采用电弧喷涂的方法在基材表面喷涂雾化的金属粒子至形成涂层，均用贱金属材料，制造成本低；当喷涂层数为两层时，第一次喷涂的涂层附着力好，第二次喷涂的涂层满足可焊性，两次喷涂加起来时间不到3分钟，喷涂厚度可达5μm以上；当喷涂层数为一层时，同样能满足产品质量要求，而且喷涂时间进一步缩短。本发明不用传统的丝网印刷工艺，不用高温还原，不伤害瓷体性能，简化了工艺。

主权项

一种内电极的电弧喷涂工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备压敏电阻、热敏电阻瓷片；（2）瓷片表面处理，进行清洗和烘干；（3）采用电弧喷涂的方法在瓷片表面喷涂雾化的金属粒子至形成第一层与瓷体紧密接触的涂层；（4）采用电弧喷涂的方法在瓷片表面第二次喷涂雾化的金属粒子至涂层达到厚度要求，并具备可焊性。