| 发明名称 | 封装基板的阻焊制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装基板的阻焊制作方法，包括下述步骤：步骤一，对基板的表面和基板表面的线路图形进行粗化处理；步骤二，在基板表面压合阻焊干膜；步骤三，对压合阻焊干膜后的基板进行固化处理；步骤四，制作阻焊开窗的图形资料；步骤五，根据阻焊开窗图形资料的阻焊开窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度进行调整激光器的加工参数，用激光器对阻焊开窗区域进行开窗处理；步骤六，对激光加工阻焊开窗区域的残留物、开窗后线路图形的露出部位进行清洁处理。本方法工艺相容性好，非常适合阻焊开窗尺寸小、开窗对位精度要求高的基板的加工。 | ||
| 申请公布号 | CN104392934A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201410606048.7 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 宋阳 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人 | 曹祖良 |
| 主权项 | 一种封装基板的阻焊制作方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一，对基板(1)的表面和基板(1)表面的线路图形(2)进行粗化处理；步骤二，在基板(1)表面压合阻焊干膜(3)；步骤三，对压合阻焊干膜(3)后的基板(1)进行固化处理；步骤四，制作阻焊开窗(4)的图形资料；步骤五，根据阻焊开窗(4)图形资料的阻焊开窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度进行调整激光器的加工参数，用激光器对阻焊开窗(4)区域进行开窗处理；步骤六，对激光加工阻焊开窗区域的残留物、开窗后线路图形(2)的露出部位进行清洁处理。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||