发明名称 LED芯片的外延结构及其生长方法
摘要 本发明公开了一种LED芯片的外延结构及其生长方法,其中,所述外延结构依次包括衬底、GaN缓冲层、GaN非掺杂层、N型GaN层、量子阱层、P型GaN层、接触层,其特征在于,所述量子阱层包括势阱层和GaN势垒层,所述势阱层包括In<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层、以及形成于所述In<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层中的Al<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层。本发明在通过在In<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层中插入Al<sub>x</sub>Ga<sub>(1-x)</sub>N层,便于量子阱结构在生长的过程中,应力的互补和释放,从而提高晶体的质量和发光效率,提高LED芯片的亮度。
申请公布号 CN104393129A 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201410620659.7 申请日期 2014.11.06
申请人 聚灿光电科技(苏州)有限公司 发明人 陈伟;陈立人
分类号 H01L33/06(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/06(2010.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 常亮
主权项 一种LED芯片的外延结构,所述外延结构依次包括衬底、GaN缓冲层、GaN非掺杂层、N型GaN层、量子阱层、P型GaN层、接触层,其特征在于,所述量子阱层包括势阱层和GaN势垒层,所述势阱层包括In<sub>x</sub>Ga<sub>(1‑x)</sub>N层、以及形成于所述In<sub>x</sub>Ga<sub>(1‑x)</sub>N层中的Al<sub>x</sub>Ga<sub>(1‑x)</sub>N层。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区新庆路8号