发明名称 | 平躺式电子元件 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种平躺式电子元件,该平躺式电子元件包含有一芯片元件、二电极层、二引脚及一绝缘层。该二电极层分别设置于该芯片元件的两相对表面,而该二引脚的一端分别弯折后,各别平贴焊接于该二电极层,且该二引脚的另一端共同朝向该芯片元件的轴向弯折。该绝缘层则包覆该二电极层、该二引脚与该电极层焊接的一端及该芯片元件。当该平躺式电子元件焊接至一印刷电路板时,该芯片元件便可平躺与该印刷电路板上,以缩小该印刷电路板的整体体积。 | ||
申请公布号 | CN204189784U | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
申请号 | CN201420602119.1 | 申请日期 | 2014.10.17 |
申请人 | 兴勤电子工业股份有限公司 | 发明人 | 徐华贵;吴明华 |
分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 汤在彦 |
主权项 | 一种平躺式电子元件,其特征在于,该平躺式电子元件包含有:一芯片元件;一第一电极层及一第二电极层,分别设置于该芯片元件的二相对表面;一第一引脚及一第二引脚,分别具有一第一端及一第二端,该第一引脚的第一端弯折后形成一第一夹持部,该第一夹持部平贴焊接于该第一电极层,而该第二引脚的第一端弯折后形成一第二夹持部,该第二夹持部平贴焊接于该第二电极层,且该第一、第二引脚的第二端以相同方向共同朝该芯片元件的轴向延伸,其中该芯片元件的轴向是指垂直该芯片元件表面的方向;及一绝缘层,包覆该芯片元件、该第一、第二电极层及该第一、第二引脚的第一端。 | ||
地址 | 中国台湾高雄市 |