发明名称 布线电路基板
摘要 本发明提供布线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层,在第一绝缘层上形成有写入用布线图案。在第一绝缘层上以覆盖布线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上,在写入用布线图案的上方位置形成有写入用布线图案。另外,在第二绝缘层上,与写入用布线图案的一侧隔开间隔而形成有接地图案。在第二绝缘层上以覆盖布线图案和接地图案的方式形成有第三绝缘层。在写入用布线图案的下方的悬挂主体部的区域形成有开口部。
申请公布号 CN101908344B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN200910159549.4 申请日期 2009.06.02
申请人 日东电工株式会社 发明人 本上满;龟井胜利
分类号 G11B5/48(2006.01)I 主分类号 G11B5/48(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种布线电路基板,其特征在于,包括:导电性基板;在所述导电性基板上形成的第一绝缘层;在所述第一绝缘层上形成的第一布线图案;以覆盖所述第一布线图案的方式在所述第一绝缘层上形成的第二绝缘层;在所述第二绝缘层上形成的第二布线图案;在所述第二绝缘层上与第二布线图案的一侧隔开间隔而形成的第一接地图案;和以覆盖所述第二布线图案和所述第一接地图案的方式在所述第二绝缘层上形成的第三绝缘层,所述第一和第二布线图案构成第一信号线路对,在所述第一和第二布线图案的下方的所述导电性基板的区域形成有开口部,所述第一接地图案与所述第一布线图案之间的距离比所述第一接地图案与所述第二布线图案之间的距离大。
地址 日本大阪府