| 主权项 |
一种铝栅CMP化学反应动力学的仿真方法，其特征在于，包括步骤：基于铝栅CMP化学反应动力学模型，优化铝栅CMP的研磨液中各组分浓度；基于所述铝栅CMP化学反应动力学模型和优化后的所述铝栅CMP的研磨液中各组分浓度，对铝栅进行预定时间段的仿真，预测铝栅表面高度的变化量；基于预测得到的所述铝栅表面高度的变化量，获取铝栅表面的仿真金属碟形值和仿真介质侵蚀值；所述铝栅CMP化学反应动力学模型为：<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>MRR</mi><mrow><mo>(</mo><mi>x</mi><mo>,</mo><mi>y</mi><mo>,</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><mi>M</mi><msub><mi>ρ</mi><mn>0</mn></msub></mfrac><mfrac><mrow><mrow><mo>(</mo><msub><mi>k</mi><mn>6</mn></msub><msub><mi>k</mi><mn>2</mn></msub><mo>+</mo><msub><mi>k</mi><mn>2</mn></msub><msub><mi>k</mi><mn>3</mn></msub><mo>[</mo><mi>Oxi</mi><mo>]</mo><mrow><mo>(</mo><mi>x</mi><mo>.</mo><mi>y</mi><mo>.</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>)</mo></mrow><mrow><mo>(</mo><msub><mi>k</mi><mn>4</mn></msub><mo>[</mo><mi>CA</mi><mo>]</mo><mrow><mo>(</mo><mi>x</mi><mo>,</mo><mi>y</mi><mo>,</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><msub><mi>k</mi><mn>5</mn></msub><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><msub><mi>k</mi><mn>2</mn></msub><msub><mi>k</mi><mn>3</mn></msub><mo>[</mo><mi>Oxi</mi><mo>]</mo><mrow><mo>(</mo><mi>x</mi><mo>.</mo><mi>y</mi><mo>.</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><mrow><mo>(</mo><msub><mi>k</mi><mn>2</mn></msub><mo>+</mo><msub><mi>k</mi><mn>1</mn></msub><mo>[</mo><mi>In</mi><mo>]</mo><mrow><mo>(</mo><mi>x</mi><mo>,</mo><mi>y</mi><mo>,</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>)</mo></mrow><mrow><mo>(</mo><msub><mi>k</mi><mn>4</mn></msub><mo>[</mo><mi>CA</mi><mo>]</mo><mrow><mo>(</mo><mi>x</mi><mo>,</mo><mi>y</mi><mo>,</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><msub><mi>k</mi><mn>5</mn></msub><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><mo>;</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000601969030000011.GIF" wi="1623" he="168" /></maths>其中，MRR(x,y,t)为铝栅研磨去除率，M为铝的原子质量，ρ<sub>0</sub>为铝的密度，[Oxi](x,y,t)为研磨液中氧化剂的浓度，[In](x,y,t)为研磨液中抑制剂的浓度，[CA](x,y,t)为研磨液中螯合剂的浓度，k<sub>i</sub>为化学反应速率常数，i＝1，……,6，x为选定坐标系沿x轴方向的坐标值，y为选定坐标系沿y轴方向的坐标值，t为铝栅CMP的仿真时间。 |
