| 发明名称 | 半导体基板 | ||
| 摘要 | 公开一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括装置载体和加强结构。装置载体包括至少一个绝缘层和至少一个导电层，导电层定义至少一个迹线布局单元。加强结构设置在装置载体上，围绕至少一个迹线布局单元的外围。加强结构与至少一个迹线布局单元的外围间隔开设置，与装置载体形成空洞。加强结构的形状和设置增强了半导体封装件的强度，防止对半导体封装件的弯曲。 | ||
| 申请公布号 | CN104392968A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201410528376.X | 申请日期 | 2009.11.20 |
| 申请人 | 先进封装技术私人有限公司 | 发明人 | 林少雄;林建福 |
| 分类号 | H01L23/24(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 王新华 |
| 主权项 | 一种半导体基板，包括：装置载体，包括多个迹线布局单元与该多个迹线布局单元的至少一外围；多个加强结构，对应该多个迹线布局单元的外围设置在该装置载体上；以及多个间隔区域，设置在该多个加强结构之间。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||