发明名称 |
一种承载装置及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种承载装置及其制备方法;通过提供具有设置有与TEM样品的支撑区域形状匹配的凹槽的基体,在对TEM样品进行检测时,只需将TEM样品的支撑区域固定在基体凹槽中,以支撑透射区域悬空,以便于后续在透射电镜中对TEM样品的透射区域进行检测。本发明技术方案可以避免传统承载装置中的铜元素和碳支持膜对TEM样品的观察和分析的干扰,大大提高了对TEM样品进行检测的准确率和效率。 |
申请公布号 |
CN104392884A |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201410617766.4 |
申请日期 |
2014.11.03 |
申请人 |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
发明人 |
郭伟;仝金雨;刘君芳;李桂花;李品欢 |
分类号 |
H01J37/20(2006.01)I;H01J37/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
吴俊 |
主权项 |
一种承载装置,其特征在于,应用于对TEM样品的检测工艺中,所述TEM样品包括支撑区域和用于检测的透射区域,所述装置包括一基体,位于所述支撑区域的所述TEM样品固定设置在所述基体上,以使得所述透射区域悬空;其中,对位于悬空的所述透射区域中的TEM样品进行所述检测工艺。 |
地址 |
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |