发明名称 一种承载装置及其制备方法
摘要 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种承载装置及其制备方法;通过提供具有设置有与TEM样品的支撑区域形状匹配的凹槽的基体,在对TEM样品进行检测时,只需将TEM样品的支撑区域固定在基体凹槽中,以支撑透射区域悬空,以便于后续在透射电镜中对TEM样品的透射区域进行检测。本发明技术方案可以避免传统承载装置中的铜元素和碳支持膜对TEM样品的观察和分析的干扰,大大提高了对TEM样品进行检测的准确率和效率。
申请公布号 CN104392884A 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201410617766.4 申请日期 2014.11.03
申请人 武汉新芯集成电路制造有限公司 发明人 郭伟;仝金雨;刘君芳;李桂花;李品欢
分类号 H01J37/20(2006.01)I;H01J37/26(2006.01)I 主分类号 H01J37/20(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 吴俊
主权项 一种承载装置,其特征在于,应用于对TEM样品的检测工艺中,所述TEM样品包括支撑区域和用于检测的透射区域,所述装置包括一基体,位于所述支撑区域的所述TEM样品固定设置在所述基体上,以使得所述透射区域悬空;其中,对位于悬空的所述透射区域中的TEM样品进行所述检测工艺。
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