复合基板、压电装置及复合基板的制造方法

摘要

复合基板10具有：压电基板12；以及支持层14，所述支持层14接合于压电基板12上，由在接合面内不具有结晶各向异性的材料制成，厚度小于压电基板12。此外，压电基板12与支持层14通过粘着层16相接合。复合基板10的总厚度为180μm以下。将压电基板12的厚度设为t1，将支持层14的厚度设为t2时，基材厚度比Tr＝t2/(t1+t2)为0.1以上且0.4以下。厚度t1为100μm以下。厚度t2为50μm以下。支持层14由硼硅玻璃、石英玻璃等玻璃、Si、SiO₂、蓝宝石、陶瓷、铜等金属等形成。

主权项

一种复合基板，其具有：压电基板以及支持层，所述支持层接合于所述压电基板上，由在接合面内不具有结晶各向异性的材料制成，厚度在压电基板厚度以下。