LED倒装晶片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，具体地说是一种LED倒装晶片封装结构。它包括基板以及印刷在基板表面的镀银层所构成的线路，基板上排布有位于镀银层上的晶片，各片晶片串联连接，晶片通过锡膏焊接固定在基板表面，晶片固定焊接后点胶固定。采用上述的结构后，由于镀银层上排布有晶片，晶片通过锡膏焊接固定在镀银层表面，由此改良了传统的LED晶片封装结构，更好的固定了晶片，同时能够在固晶作业时避免晶片短路及保持晶片排列的一致性；倒装晶片线路使用银材质，导电及导热性好。

主权项

一种LED倒装晶片封装结构，包括基板（1）以及印刷在基板表面的镀银层（2）所构成的线路，其特征在于：所述基板（1）上排布有位于镀银层上的晶片（3），各片所述晶片（3）串联连接，各片所述晶片（3）均通过锡膏焊接固定在基板（1）表面，所述晶片（3）固定焊接后点胶固定。