超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板

摘要

本发明公开了超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板。本发明提供的超薄印刷线路板的制作方法，将铜箔和粘结片层叠热压在支撑板上，通过支撑板支撑厚度较薄的铜箔、粘结片，有效避免电镀、图形转移等生产中设备对板厚度限制，有效改善层叠热压过程中承载物(如第一铜箔、第二铜箔、导电层等)变形(如翘曲、弯曲、小皱纹等)，避免由于层压物硬度不足和平整性差的问题引起印刷线路板报废、良率低的问题。

主权项

超薄印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：a.提供一支撑板；所述支撑板的至少一个表面设有定位模板；所述定位模板用于定位第一铜箔；围绕所述定位模板设置有定位图形；b.在定位模板的表面设置一第一铜箔；所述第一铜箔与所述定位模板对齐；所述第一铜箔的面积小于所述支撑板的面积；提供一第一粘结片覆盖所述第一铜箔；所述第一粘结片面积与所述支撑板相当；c.在所述第一粘结片的表面设置一第二铜箔，所述第二铜箔面积与所述支撑板相当；热压，使所述第二铜箔、所述第一粘结片、所述的第一铜箔及所述支撑板粘接；所述步骤d或步骤e之前，将所述定位图形处钻孔形成贯穿所述第二铜箔、第一粘结片和支撑板的定位通孔；d.在第二铜箔上进行激光钻孔，化学镀和电镀铜制作，使第二铜箔与第一铜箔导通电连接；e.对所述第二铜箔进行图形转移，形成第二导电线路；f.根据定位通孔的位置，采用切割工具纵向切割步骤e得到的产品，将相互粘接的第一铜箔、第一粘结片及第二导电线路从所述支撑板剥离，得到至少一个包括第一铜箔、第一粘结片及第二导电线路的层压板；g.对所述层压板的第一铜箔进行图形转移，形成第一导电线路；最终制得所述超薄印刷线路板。