| 发明名称 | 用于连接至半导体装置的铝合金线 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于连接至半导体装置的铝合金线。[目标]提高Al合金接合线的耐热冲击性并且还防止芯片破裂。[解决问题的手段]该线含有0.2-2.0质量％的铁(Fe)和纯度为99.99质量％以上的余量的铝，其中铁以0.01-0.05％溶解在铝基体中，并且如在所述铝合金线的横截面上观察的，所述拉伸后的基体组织具有数微米量级的均匀的微细再结晶图案，并且Fe-Al金属间化合物粒子在边界和所述微细再结晶组织的内部均匀地结晶。对高度变形的Al进行固溶热处理以便将Fe溶解至大约其固溶度极限，并且上述组织通过调质热处理获得。在超声波线接合的过程中，所述线变形并且经历动态再结晶，并且因此将其在不经历加工硬化的情况下压力接合。 | ||
| 申请公布号 | CN103276255B | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201310195539.2 | 申请日期 | 2013.05.23 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 天野裕之;三上道孝;中岛伸一郎;市川司 |
| 分类号 | C22C21/00(2006.01)I;C22F1/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 牛海军 |
| 主权项 | 用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，所述合金由0.2‑2.0质量％的量的铁(Fe)和纯度为99.99质量％以上的余量铝(Al)制成，其特征在于，所述铁(Fe)中的一些以基于所述铝合金线的铝(Al)基体的量的0.01‑0.05％的量溶解在所述铝(Al)基体中，并且剩余的所述铁(Fe)被包含在铁‑铝(Fe‑Al)金属间化合物粒子中，当在拉伸之后的所述铝合金线的横截面上看时，所述铁‑铝(Fe‑Al)金属间化合物粒子以晶体的形式分散在所述线的基体组织的微细再结晶组织中。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||