一种同时含有方形、弧形通道PDMS芯片的制备方法

摘要

一种同时含有方形、弧形通道PDMS芯片的制备方法，步骤包括：通过标准光刻法制备的交联态SU-8阳模与液态PDMS夹合，PDMS固化后，得到反转有阳模图案的阴模PDMS；将阴模PDMS与固态未交联SU-8光刻胶夹合，真空烘箱加热使光刻胶呈流动态充满PDMS通道，得到未交联态的SU-8阳模；对该未交联SU-8阳模选择性曝光，使其局部交联得到方形突起部分；将该阳模加热一定时间，未交联突起部分呈弧形；经全曝光交联反应、后烘、坚模得到定型的SU-8方形、弧形阳模；浇筑以PDMS、固化、脱模得到含有方形、弧形通道的PDMS芯片。本发明制作的芯片应用于集成气动微阀的微流控芯片液路层制备；本发明制备的SU-8阳模不易从基片上脱落，PDMS芯片弧形通道弧度可控，为复杂芯片制备提供了一种简单稳定的制备方法。

主权项

一种同时含有方形、弧形通道PDMS芯片的制备方法，其特征在于：具体方法步骤如下： (1)交联态SU‑8阳模的制备：通过标准光刻法制备含有微通道图案的SU‑8阳模； 所述标准光刻法制备的交联态SU‑8阳模所含微突起为直角方形； (2)阴模PDMS的制备：将交联态SU‑8阳模与一定厚度的液态PDMS膜夹合，PDMS固化后，开启后得到反转有阳模图案的阴模PDMS； 所述液态PDMS膜的厚度为100微米到150微米； (3)未交联态的SU‑8阳模的制备：将阴模PDMS与150微米到300微米厚的固态未交联SU‑8光刻胶夹合，真空烘箱加热使光刻胶呈流动态充满PDMS通道，冷却后开启得到未交联态的SU‑8阳模；所述加热温度为80℃到100℃； 所述固态未交联SU‑8光刻胶的厚度为150微米； (4)SU‑8方形阳模的形成：对步骤(3)得到的未交联态的SU‑8阳模选择性曝光，使其局部交联得到方形突起部分； (5)SU‑8弧形阳模的形成：将部分未交联态的SU‑8阳模加热一定时间，得到弧形的模板形状；经曝光交联反应、后烘、坚模得到定型的SU‑8弧形阳模； 所述加热时间为5分钟到30分钟；所述加热温度为40℃到60℃；(6)将步骤(4)和(5)共同得到的同时含有方形、弧形阳模的SU‑8模板浇筑以PDMS、固化、脱模、封接，得到含有方形、弧形通道的PDMS 芯片。