| 发明名称 | 电缆的连接、固定方法 | ||
| 摘要 | 高频传输线路(40)将绝缘体(54)作为基材，具有用于传输信号的线状导体(50、52a、52b)。与线状导体(50、52a、52b)的位置相对应地形成贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)。在贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的下端位置与设置于连接器(36)的信号端子(22、24a、24b)的位置相匹配的状态下，将高频传输线路(40)配置于连接器(36)。设置于贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的上端的导电性接合材料(PS1)通过加热而流动，并通过表面张力或毛细管现象到达贯通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的下端。其结果是，线状导体(50、52a、52b)与信号端子(22、24a、24b)电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104396097A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201380034702.5 | 申请日期 | 2013.06.12 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 加藤登 |
| 分类号 | H01R43/02(2006.01)I;H01R12/62(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡秋瑾 |
| 主权项 | 一种电缆的连接、固定方法，其特征在于，包括如下工序：第1工序，在该第1工序中准备电缆，该电缆具有设置于绝缘性基材的线状导体且在所述基材中与所述线状导体的位置相对应地形成有贯通孔；第2工序，在该第2工序中，在所述贯通孔的一端的位置与设置于基板的基板侧端子的位置相匹配的状态下，将所述电缆配置于所述基板；以及第3工序，在该第3工序中，通过使提供给所述贯通孔的另一端的导电性接合材料流动，并经由所述贯通孔使所述导电性接合材料到达所述贯通孔的一端侧，从而将所述线状导体与所述端子电连接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||