一种粘片机

摘要

本实用新型涉及半导体封装所用的粘片机。一种粘片机主要包括机架，工作台，工作台上安装系统控制装置，系统控制装置一侧具有横梁；所述的横梁上安装有取片装置，取片装置的一侧安装有万向头，万向头一侧安装有喷胶装置；取片装置通过连轴和移动轨槽连接，移动轨槽沿着连轴来回走动，移动轨槽末端设置连接件及可伸缩的吸嘴；工作台安装在移动滑台上，工作台表面与取片装置、万向头和喷胶装置相对应处开有通口至移动滑台上表面。本实用新型使元器件取片和放片过程实现自动化，放片时通过万向头对元器件产品进行微调整，保证其产品持平不倾斜便于后序的喷胶；取片装置还设置了计算装置感应轨槽来回走动次数从而计算出取片数。

主权项

一种粘片机，主要包括机架（1），工作台（2），工作台上安装系统控制装置（4），系统控制装置一侧具有横梁（41）；其特征在于：所述的横梁（41）上安装有取片装置，取片装置的一侧安装有万向头（6），万向头（6）一侧安装有喷胶装置（7）。