发明名称 智能过零投切的复合开关
摘要 本发明公开一种智能过零投切的复合开关,包括控制电路和可控硅复合开关,可控硅复合开关包括两个单向可控硅SCR1、SCR2,第一电磁开关K1、第二电磁开关K2和电阻R,两个单向可控硅SCR1、SCR2分别具有控制端G1和控制端G2,且两个单向可控硅SCR1、SCR2反向并联并形成第一接线端A1和第二接线端A2,第二电磁开关K2的常开触点K2-1与电阻R串联;由第二电磁开关K2的常开触点K2-1与电阻R构成的串联电路的两端并联在第一电磁开关K1的常开触点K1-1的两端。本发明具有在电流过零可控硅导通,且切出过程更可靠等优点。
申请公布号 CN103023044B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201210486836.8 申请日期 2012.11.27
申请人 常州市宏大电气有限公司 发明人 顾金华
分类号 H02J3/18(2006.01)I 主分类号 H02J3/18(2006.01)I
代理机构 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人 周建观
主权项 一种智能过零投切的复合开关,包括控制电路(1)和可控硅复合开关(2),其特征在于:a、所述可控硅复合开关(2)包括两个单向可控硅SCR1、SCR2,第一电磁开关K1、第二电磁开关K2和电阻R,所述两个单向可控硅SCR1、SCR2分别具有控制端G1和控制端G2,且两个单向可控硅SCR1、SCR2反向并联并形成第一接线端A1和第二接线端A2,两个单向可控硅SCR1、SCR2反向并联并形成的第一接线端A1和第二接线端A2与第一电磁开关K1的常开触点K1‑1的两端相并联,第二电磁开关K2的常开触点K2‑1与电阻R串联;由第二电磁开关K2的常开触点K2‑1与电阻R构成的串联电路的两端并联在第一电磁开关K1的常开触点K1‑1的两端;b、所述控制电路(1)包括CPU处理电路(1‑1)、可控硅驱动电路(1‑2)、第一电磁开关驱动电路(1‑3)、第二电磁开关驱动电路(1‑4)和投切信号电路(1‑5),可控硅驱动电路(1‑2)的输入端、第一电磁开关驱动电路(1‑3)的输入端和第二电磁开关驱动电路(1‑4)的输入端分别与CPU处理电路(1‑1)相应的输出端电连接,可控硅驱动电路(1‑2)的2个输出端分别与单向可控硅SCR1的控制端G1和单向可控硅SCR2的控制端G2电连接,第一电磁开关驱动电路(1‑3)的两个输出端分别与第一电磁开关K1的线圈KA1的两端电连接,第二电磁开关驱动电路(1‑4)的两个输出端分别与第二电磁开关K2的线圈KA2的两端电连接,投切信号电路(1‑5)的输出端与CPU处理电路(1‑1)的输入端电连接。
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