发明名称 一种新型珩齿加工方法
摘要 本发明涉及一种新型的珩齿加工方法,属于超精密加工领域。本发明提出了一种新型珩齿加工方法,这种新方法很好的解决普通外啮合珩齿方法产生中凹齿形和珩磨轮精度保持时间短的缺点。该发明利用了一种特殊设计的珩磨轮,珩磨轮轴平面中同侧齿面的偶数齿面II相对奇数齿面I减薄,珩削时珩磨轮和被加工齿轮之间重合度小于或等于1,保证珩磨每个齿面时,从齿顶到齿根切削力保持恒定,避免了普通外啮合珩齿中凹齿形的产生。
申请公布号 CN103231125B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201310161209.1 申请日期 2013.05.04
申请人 北京工业大学 发明人 石照耀;林家春;于渤
分类号 B23F19/05(2006.01)I 主分类号 B23F19/05(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 魏聿珠
主权项 一种新型珩齿加工方法,其采用特殊的珩磨轮,其特征是:珩磨的过程,所述的珩磨轮轴向齿形与齿条的齿形相同,珩磨轮与被加工齿轮同时回转,珩磨轮轴平面中同侧齿面的偶数齿面II相对奇数齿面I减薄,偶数齿面II被磨低,珩削加工过程全部由珩磨轮奇数齿面I来完成,减薄量为:<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>b</mi><mo>=</mo><mfrac><mrow><mrow><mo>(</mo><msub><mi>z</mi><mn>1</mn></msub><mo>&times;</mo><mi>tan</mi><mi>&alpha;</mi><mo>+</mo><msqrt><msubsup><mi>h</mi><mi>a</mi><mn>2</mn></msubsup><mo>+</mo><msubsup><mi>h</mi><mi>f</mi><mn>2</mn></msubsup></msqrt><mo>)</mo></mrow><mi>m&pi;</mi></mrow><mrow><mn>8</mn><mi>q</mi></mrow></mfrac></mrow>]]></math><img file="FDA0000590757840000011.GIF" wi="613" he="170" /></maths>其中z<sub>1</sub>为珩磨轮头数,m为轴向模数,q为直径系数,h<sub>a</sub>为齿顶系数,h<sub>f</sub>为齿根系数,α为压力角。
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号