发明名称 |
一种阵列基板及其制作方法、显示装置 |
摘要 |
本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示装置,用以减少工艺步骤,从而降低生产成本,提高生产效率。所述阵列基板包括衬底基板,设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管、与每个薄膜晶体管的源极/漏极连接的数据线,以及位于衬底基板上的遮光层,其中,所述数据线与所述遮光层位于同一层,在所述数据线上方设置有第一过孔以暴露部分所述数据线,所述薄膜晶体管包括半导体有源层和第一透明电极,在所述半导体有源层上方设置有第二过孔以暴露部分所述半导体有源层,所述第一透明电极通过所述第一过孔和所述第二过孔将所述数据线与所述半导体有源层电连接。 |
申请公布号 |
CN104393000A |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201410559714.6 |
申请日期 |
2014.10.20 |
申请人 |
上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
发明人 |
楼均辉;霍思涛;吴勇 |
分类号 |
H01L27/12(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
刘松 |
主权项 |
一种阵列基板,包括衬底基板,设置在所述衬底基板上的薄膜晶体管、与每个薄膜晶体管的源极/漏极连接的数据线,以及位于衬底基板上的遮光层,其中,所述数据线与所述遮光层位于同一层,在所述数据线上方设置有第一过孔以暴露部分所述数据线,所述薄膜晶体管包括半导体有源层和第一透明电极,在所述半导体有源层上方设置有第二过孔以暴露部分所述半导体有源层,所述第一透明电极通过所述第一过孔和所述第二过孔将所述数据线与所述半导体有源层电连接。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区汇庆路889号 |