发明名称 一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置
摘要 本发明公开了一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置,其特征在于:包括杯形电极(1),环形定位盘(2),环形电极(3)和刷镀电极(4),所述杯形电极(1)固定于电镀槽内,环形定位盘(2)固定于杯形电极(1)上方,环形电极(3)固定于环形定位盘(2)上方。本发明简化了真空灭弧室进行电镀镍的过程,真空灭弧室两端金属部件同时电镀和刷镀,节约了操作时间,整个过程只需要一人就可独立完成,节约了人力资源,且电镀过程中真空灭弧室不需要旋转移动,避免了真空灭弧室旋转移动对镀层的损伤。
申请公布号 CN102864474B 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201210319872.5 申请日期 2012.08.31
申请人 中国振华电子集团宇光电工有限公司(国营第七七一厂) 发明人 王政江
分类号 C25D7/00(2006.01)I 主分类号 C25D7/00(2006.01)I
代理机构 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 代理人 王娟;郭防
主权项 一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置,其特征在于:包括杯形电极(1),环形定位盘(2),环形电极(3)和刷镀电极(4),所述杯形电极(1)固定于电镀槽内,环形定位盘(2)固定于杯形电极(1)上方,环形电极(3)固定于环形定位盘(2)上方;所述杯形电极(1)上连接有电极连接条一(5),电极连接条一(5)与直流电源的正极相连,刷镀电极(4)与直流电源的正极相连。
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