发明名称 |
一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置 |
摘要 |
本发明公开了一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置,其特征在于:包括杯形电极(1),环形定位盘(2),环形电极(3)和刷镀电极(4),所述杯形电极(1)固定于电镀槽内,环形定位盘(2)固定于杯形电极(1)上方,环形电极(3)固定于环形定位盘(2)上方。本发明简化了真空灭弧室进行电镀镍的过程,真空灭弧室两端金属部件同时电镀和刷镀,节约了操作时间,整个过程只需要一人就可独立完成,节约了人力资源,且电镀过程中真空灭弧室不需要旋转移动,避免了真空灭弧室旋转移动对镀层的损伤。 |
申请公布号 |
CN102864474B |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201210319872.5 |
申请日期 |
2012.08.31 |
申请人 |
中国振华电子集团宇光电工有限公司(国营第七七一厂) |
发明人 |
王政江 |
分类号 |
C25D7/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 |
代理人 |
王娟;郭防 |
主权项 |
一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置,其特征在于:包括杯形电极(1),环形定位盘(2),环形电极(3)和刷镀电极(4),所述杯形电极(1)固定于电镀槽内,环形定位盘(2)固定于杯形电极(1)上方,环形电极(3)固定于环形定位盘(2)上方;所述杯形电极(1)上连接有电极连接条一(5),电极连接条一(5)与直流电源的正极相连,刷镀电极(4)与直流电源的正极相连。 |
地址 |
550018 贵州省贵阳市新添大道北段272号 |