发明名称 树脂多层基板
摘要 本实用新型的目的在于提供一种树脂多层基板,该树脂多层基板(1A)中设置有曲部,该曲部以由形成有导体图案的多个树脂基材(11~14)层叠而成的主体(10)的第一主面、和与该第一主面相对的第二主面中的一方为外周侧,以另一方为内周侧进行弯曲而成。形成于不同树脂基材(11,12)的电极(21)、及线路图案(41a)通过过孔相连接,并且形成于不同树脂基材(13,14)的电极(22)、线路图案(42a)通过过孔相连接。线路图案(41a)横跨曲部,在该曲部的一侧与过孔相连接。横跨曲部的线路图案(41a)是在所连接的过孔与曲部之间、在沿层叠方向俯视时具有隅角的非直线形状的图案。
申请公布号 CN204191015U 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201420413557.3 申请日期 2014.07.25
申请人 株式会社村田制作所 发明人 若林祐贵;冈本文太
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 俞丹
主权项 一种树脂多层基板,具有由形成有导体图案的多个树脂基材层叠而成的主体,并设置有曲部,该曲部以该主体的第一主面、和与所述第一主面相对的第二主面的其中一方为外周侧,以另一方为内周侧进行弯曲而成,其特征在于,具有对形成于不同的所述树脂基材的所述导体图案进行连接的层间连接体,所述导体图案具有横跨所述曲部、在所述曲部的一侧与所述层间连接导体相连接的导体图案,在横跨所述曲部的导体图案中,对于连接到与所述曲部之间的距离最小的所述层间连接导体的导体图案,其在所连接的所述层间连接导体与所述曲部之间、形成为在沿层叠方向进行俯视时具有隅角的非直线图案。
地址 日本京都府