发明名称 氮化镓基直角漏场板高电子迁移率晶体管
摘要 本发明公开了一种氮化镓基直角漏场板高电子迁移率晶体管,主要解决现有场板技术在实现高击穿电压时工艺复杂的问题。其包括:衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、源极(4)、肖特基漏极(5)、台面(6)、绝缘介质层(7)、栅极(8)、钝化层(9)和保护层(12)。钝化层(9)内刻有漏槽(10),钝化层(9)与保护层(12)之间淀积有直角漏场板(11),直角漏场板(11)靠近肖特基漏极一侧边缘与漏槽(10)靠近肖特基漏极一侧边缘对齐,该直角漏场板(11)与肖特基漏极(5)电气连接,且下端完全填充在漏槽(10)内。本发明具有制作工艺简单、反向特性好以及成品率高的优点,可作为开关器件。
申请公布号 CN104393043A 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201410660139.9 申请日期 2014.11.18
申请人 西安电子科技大学 发明人 毛维;佘伟波;葛安奎;曾媛媛;郝跃
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I 主分类号 H01L29/778(2006.01)I
代理机构 陕西电子工业专利中心 61205 代理人 王品华;朱红星
主权项 一种氮化镓基直角漏场板高电子迁移率晶体管,自下而上包括:衬底(1)、过渡层(2)、势垒层(3)、绝缘介质层(7)、钝化层(9)和保护层(12),势垒层的上面淀积有源极(4)与肖特基漏极(5),势垒层的侧面刻有台面(6),且台面深度大于势垒层厚度,绝缘介质层(7)上淀积有栅极(8),其特征在于:钝化层(9)内刻有漏槽(10);钝化层(9)与保护层(12)之间淀积有直角漏场板(11);所述直角漏场板(11)与肖特基漏极(5)电气连接,且下端完全填充在漏槽(10)内,该直角漏场板(11)靠近肖特基漏极一侧边缘与漏槽(10)靠近肖特基漏极一侧边缘对齐。
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号
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