| 发明名称 | 一种倒装发光器件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种倒装发光器件及其制作方法，其中结构包括：发光外延叠层，具有相对的两个表面，其中第一表面为出光面，第一、第二电极，位于所述发光外延叠层的第二表面上，彼此相互隔离；绝缘基板，具有相对的两个表面及连接两个表面的侧壁，其中第一表面通过所述第一、第二电极与所述发光外延叠层连接；第一、第二外接电极，位于所述绝缘基板的第二表面，并分别向所述绝缘基板的侧壁延伸至第一、第二电极的侧壁，至少部分覆盖第一、第二电极的侧壁，形成电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104393137A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201410517051.1 | 申请日期 | 2014.09.30 |
| 申请人 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 发明人 | 钟志白;林文禹;江彦志;刘建明;李佳恩;林素慧;徐宸科 |
| 分类号 | H01L33/38(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/38(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种倒装发光器件，包括： 发光外延叠层，具有相对的两个表面，其中第一表面为出光面； 第一、第二电极，位于所述发光外延叠层的第二表面上，彼此相互隔离； 绝缘基板，具有相对的两个表面及连接两个表面的侧壁，其中第一表面通过所述第一、第二电极与所述发光外延叠层连接； <b> </b>第一、第二外接电极，位于所述绝缘基板的第二表面，并分别向所述绝缘基板的侧壁延伸至第一、第二电极的侧壁，至少部分覆盖第一、第二电极的侧壁，形成电性连接。 | ||
| 地址 | 361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721－1725号 | ||