一种新型半导体电容器

摘要

本发明公开了一种新型半导体电容器，电容器外包覆有外壳，外壳内部设有薄膜电容器组件、环氧树脂层、部分散热导体和接线端子，所述薄膜电容器组件设于外壳中心轴位置，薄膜电容器组件连接所述接线端子，薄膜电容器组件被所述环氧树脂层密封性包覆。所述薄膜电容器组件中心轴位置设有散热导体，所述垫圈中间设有圆形开口，所述散热导体穿过垫圈开口，使垫圈与环氧树脂层相连，薄膜电容器组件外的所述散热导体部分穿过筒夹。筒夹外包覆有所述套管，套管插入支架开口处，套管外设有所述法兰，支架上表面支撑法兰。本发明能进行轴向和径向传热，提高电容器的热量传导表面积和效率，促进多余热量的散发。

主权项

一种新型半导体电容器，电容器外包覆有外壳，其特征在于所述外壳内部设有薄膜电容器组件、环氧树脂层、部分散热导体和接线端子，所述外壳外部设有垫圈、筒夹、套管、法兰和支架，所述薄膜电容器组件设于外壳中心轴位置，薄膜电容器组件连接所述接线端子，薄膜电容器组件被所述环氧树脂层密封性包覆，外壳下部末端垂直方向上超出环氧树脂层底面一定距离，所述薄膜电容器组件中心轴位置设有散热导体，部分散热导体暴露在外壳外部，所述垫圈中间设有圆形开口，所述暴露在外壳外部的散热导体穿过垫圈开口，所述垫圈与环氧树脂层相连，薄膜电容器组件外的所述散热导体部分穿过筒夹，所述筒夹与垫圈相邻，筒夹外包覆有所述套管，套管插入支架开口处，套管外设有所述法兰，支架上表面支撑法兰，所述法兰将散热导体固定于支架上。