发明名称 | 含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种能够供给适合于电气和电子部件、耐氧化性优异的含锡合金电镀制品的含锡合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法。具体地,通过电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法,可以供给耐氧化性优异的含锡合金电镀制品,所述电镀浴是用于在基体表面沉积含锡合金的电镀浴,该电镀浴含有:(a)锡化合物,以电镀浴中的全部金属质量为基准,该锡化合物含有99.9质量%~46质量%的锡;(b)钆化合物,以电镀浴中的全部金属质量为基准,该钆化合物含有0.1质量%~54质量%的钆;(c)至少一种络合剂;以及(d)溶剂。 | ||
申请公布号 | CN104388993A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
申请号 | CN201410588982.0 | 申请日期 | 2009.07.31 |
申请人 | 出分伸二;M科技日本股份有限公司;出分由佳里 | 发明人 | 出分伸二;松浦辉;出分谦治 |
分类号 | C25D3/60(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/60(2006.01)I |
代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 刘兵;李婉婉 |
主权项 | 一种电解电镀方法,该方法为用于在基体的表面沉积含锡合金的电解电镀方法,其特征在于,该方法包括:将基体在电镀浴中浸渍的工序,和对该基体施加电场的工序;其中所述电镀浴含有:(a)锡化合物,以电镀浴中的全部金属质量为基准,该锡化合物含有99.9质量%~46质量%的锡;(b)钆化合物,以电镀浴中的全部金属质量为基准,该钆化合物含有0.1质量%~54质量%的钆;(c)至少一种络合剂;以及(d)溶剂。 | ||
地址 | 日本爱知县 |