发明名称 一种SOD123FL贴片二极管框架
摘要 本实用新型涉及一种SOD123FL贴片二极管框架,包括边框、引脚及方凸点;所述边框呈长方体状,在边框上开有若干定位孔,所述定位孔沿着边框的长轴方向延伸,在边框上连接有引脚,所述引脚有若干个,沿着边框的长轴方向分布在边框的同侧,所述引脚的一侧设置有方凸点,且方凸点位于远离边框的一侧;所述方凸点的边长L<sub>1</sub>=0.5±0.05mm,方凸点的厚度h<sub>1</sub>=0.1±0.02mm,且方凸点的厚度为边框的厚度的1/2。本实用新型的优点在于:将原来的圆凸点改为方凸点,利用方凸点的特性,在相同的引脚上的面积要远远大于圆凸点,从而增大了凸点的面积,增强了浪涌电流。
申请公布号 CN204189786U 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201420571839.6 申请日期 2014.09.30
申请人 如皋市大昌电子有限公司 发明人 黄丽凤;王志敏;张龙
分类号 H01L23/495(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人 滑春生
主权项 一种SOD123FL贴片二极管框架,其特征在于:包括边框、引脚及方凸点;所述边框呈长方体状,在边框上开有若干定位孔,所述定位孔沿着边框的长轴方向延伸,在边框上连接有引脚,所述引脚有若干个,沿着边框的长轴方向分布在边框的同侧,所述引脚的一侧设置有方凸点,且方凸点位于远离边框的一侧;所述方凸点的边长L<sub>1</sub>=0.5±0.05mm,方凸点的厚度h<sub>1</sub>=0.1±0.02mm,且方凸点的厚度为边框的厚度的1/2,相邻的两个方凸点之间的中心距L<sub>2</sub>=2.5±0.03mm,边框的长度L<sub>3</sub>=100±0.05mm,边框的厚度h<sub>2</sub>=0.2±0.02mm,边框与引脚的整体长度L<sub>4</sub>=6.3±0.05mm,引脚的宽度L<sub>5</sub>=1±0.05mm。
地址 226500 江苏省南通市如皋市柴湾镇镇南村13组