| 发明名称 | 钎料球以及电子构件 | ||
| 摘要 | 本发明提供抑制接合部中的孔隙的发生、热疲劳特性优异、并且也得到良好的耐落下冲击特性的钎料球以及使用该钎料球的电子构件。所述钎料球通过由以Sn为主体、并含有0.3～2.0质量％的Cu、0.01～0.2质量％的Ni、0.1～3.0质量％的Bi的Sn-Bi系合金构成，且在Sn-Bi系合金中形成有由(Cu,Ni)<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>构成的金属间化合物，在其与电极接合时，能够抑制接合部中的孔隙的发生，热疲劳特性优异，并且也得到良好的耐落下冲击特性。 | ||
| 申请公布号 | CN104395035A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN201480001539.7 | 申请日期 | 2014.05.12 |
| 申请人 | 新日铁住金高新材料株式会社;日铁住金新材料股份有限公司 | 发明人 | 寺岛晋一;小林孝之;田中将元;木村胜一;佐川忠礼 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 刘航;段承恩 |
| 主权项 | 一种钎料球，其特征在于，由以Sn为主体、并含有0.3～2.0质量％的Cu、0.01～0.2质量％的Ni、0.1～3.0质量％的Bi的Sn‑Bi系合金构成，在所述Sn‑Bi系合金中形成有由(Cu,Ni)<sub>6</sub>Sn<sub>5</sub>构成的金属间化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||