发明名称 一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法
摘要 本发明公开了一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法,涉及一种核壳结构纳米粒子的壳层优化方法。方法包括:1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO2纳米粒子;2)在Au@SiO2纳米粒子溶胶中,加入在水中可离解出S2-的硫化物对Au@SiO2纳米粒子进行表面硫化处理,使针孔消失。本发明方法具有简单、快速、高效的特点。对存在针孔的二氧化硅包金纳米粒子进行硫化物处理,可得无针孔的核壳结构纳米粒子。该方法在纳米粒子合成、壳层隔绝纳米粒子增强拉曼光谱(SHINERS)等领域有着重要的应用。
申请公布号 CN104384508A 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201410704353.X 申请日期 2014.11.26
申请人 厦门大学 发明人 林晓东;刘娜;田中群
分类号 B22F1/00(2006.01)I;G01N21/65(2006.01)I 主分类号 B22F1/00(2006.01)I
代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人 张松亭
主权项 一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法,包括以下步骤:1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO<sub>2</sub>纳米粒子;2)在Au@SiO<sub>2</sub>纳米粒子溶胶中,加入在水中可离解出S<sup>2‑</sup>的硫化物对Au@SiO<sub>2</sub>纳米粒子进行表面硫化处理,使针孔消失。
地址 361000 福建省厦门市思明南路422号