发明名称 |
一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法 |
摘要 |
本发明公开了一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法,涉及一种核壳结构纳米粒子的壳层优化方法。方法包括:1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO2纳米粒子;2)在Au@SiO2纳米粒子溶胶中,加入在水中可离解出S2-的硫化物对Au@SiO2纳米粒子进行表面硫化处理,使针孔消失。本发明方法具有简单、快速、高效的特点。对存在针孔的二氧化硅包金纳米粒子进行硫化物处理,可得无针孔的核壳结构纳米粒子。该方法在纳米粒子合成、壳层隔绝纳米粒子增强拉曼光谱(SHINERS)等领域有着重要的应用。 |
申请公布号 |
CN104384508A |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201410704353.X |
申请日期 |
2014.11.26 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
林晓东;刘娜;田中群 |
分类号 |
B22F1/00(2006.01)I;G01N21/65(2006.01)I |
主分类号 |
B22F1/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 |
代理人 |
张松亭 |
主权项 |
一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法,包括以下步骤:1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO<sub>2</sub>纳米粒子;2)在Au@SiO<sub>2</sub>纳米粒子溶胶中,加入在水中可离解出S<sup>2‑</sup>的硫化物对Au@SiO<sub>2</sub>纳米粒子进行表面硫化处理,使针孔消失。 |
地址 |
361000 福建省厦门市思明南路422号 |