| 发明名称 | 一种电路布局结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种电路布局结构，包含环绕金属内连线的金属层间介电层与位于切割道中的金属图形。切割道邻近此金属层间介电层与此金属内连线，而且金属内连线或金属图形被适当地隔离以减低电容效应。 | ||
| 申请公布号 | CN102074548B | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
| 申请号 | CN200910225937.8 | 申请日期 | 2009.11.23 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 蔡青龙;白世杰;刘山;张瑜 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种电路布局结构，包含：金属内连线；金属层间介电层，环绕该金属内连线，其中在仅包含该金属内连线和该金属层间介电层的给定区域内，该金属层间介电层的面积大于该金属内连线区域面积的9倍；切割道，距离该金属内连线超过250微米；以及金属图形，位于该切割道中且邻近该金属层间介电层与该金属内连线。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||