| 发明名称 |
METHOD OF SEPARATING DICE FORMED FROM A WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3537603(A) |
申请公布日期 |
1970.11.03 |
| 申请号 |
USD3537603 |
申请日期 |
1967.07.27 |
| 申请人 |
TRANSITRON ELECTRONIC CORP. |
发明人 |
JOHN G. WILLIS;JOHANNES J. VAN DEN BROEKE |
| 分类号 |
B25J3/00;B65G;(IPC1-7):B65G/ |
主分类号 |
B25J3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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