发明名称 |
激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法 |
摘要 |
本发明涉及到显示器件的制造技术领域,公开了一种激光封装装置的施压装置、激光封装装置及封压方法。该施压装置包括支撑座,设置在支撑座上并用于激光束穿过的通孔;以及滑动设置在支撑座上的至少一个压力调节杆,每个压力调节杆上远离支撑座的一端设置有施压轮。在上述技术方案中,通过施压轮将两个基板挤压贴紧,从而保证了第一基板与第二基板上的封框胶能紧密的接触,在激光烧结时,第一基板与第二基板通过封框胶烧结在一起。同时,采用施压轮的物理施压,可以省去先前封框胶压合工艺,减少了工艺,缩减生产成本。此外,施压轮的施压面积仅限于激光烧结的部分区域,对有机发光二极管显示装置件的影响较小。 |
申请公布号 |
CN104393197A |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201410574990.X |
申请日期 |
2014.10.23 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
王伟 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种激光封装装置的施压装置,其特征在于,包括支撑座,设置在所述支撑座上并用于激光束穿过的通孔;以及滑动设置在所述支撑座上的至少一个压力调节杆,每个压力调节杆上远离所述支撑座的一端设置有施压轮。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |