发明名称 |
一种加热式地板砖 |
摘要 |
本发明公开了一种加热式地板砖,包括实木板和铝型框,还包括发热电缆、支撑件、反射膜和泡沫混凝土,实木板上表面的四角粘接有陶瓷板,铝型框为一体成型结构,铝型框下表面上突与上表面结合形成容纳槽,容纳槽两侧均有空腔,容纳槽由支撑卡槽和位于支撑卡槽上方的凹槽构成,所述发热电缆嵌入凹槽内,支撑件卡接在支撑卡槽内,所述支撑件横截面呈“工”字状,反射膜与铝型框下表面固定连接,所述泡沫混凝土与反射膜下表面固定连接,实木板上表面中心嵌有两根平行的暖气管。本发明通过改进发热电缆的设置方式,能够有效避免发热电缆与铝型框的凹槽产生滑动摩擦,保证发热电缆外表面不受损伤,从而使地板砖保持长期稳定的发热效果。 |
申请公布号 |
CN104389403A |
申请公布日期 |
2015.03.04 |
申请号 |
CN201410590288.2 |
申请日期 |
2014.10.29 |
申请人 |
成都锦汇科技有限公司 |
发明人 |
张一帆 |
分类号 |
E04F15/02(2006.01)I;F24D13/02(2006.01)I |
主分类号 |
E04F15/02(2006.01)I |
代理机构 |
成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 |
代理人 |
冉鹏程 |
主权项 |
一种加热式地板砖,包括实木板(1)和铝型框(2),实木板(1)位于铝型框(2)上方,实木板(1)下表面与铝型框(2)上表面固定连接,其特征在于:还包括发热电缆(3)、支撑件(4)、反射膜(5)和泡沫混凝土(6),所述实木板(1)上表面的四角粘接有陶瓷板(7),所述铝型框(2)为一体成型结构,铝型框(2)下表面上突与上表面结合形成容纳槽,所述容纳槽两侧均有空腔(8),所述容纳槽由支撑卡槽(9)和位于支撑卡槽(9)上方的凹槽(10)构成,所述发热电缆(3)嵌入凹槽(10)内,所述支撑件(4)卡接在支撑卡槽(9)内,所述支撑件(4)横截面呈“工”字状,所述反射膜(5)与铝型框(2)下表面固定连接,所述泡沫混凝土(6)与反射膜(5)下表面固定连接,所述实木板(1)上表面中心嵌有两根暖气管(21),两根暖气管(21)平行布置。 |
地址 |
610000 四川省成都市锦江区一环路东五段108号1-1幢21层2106号 |