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经营范围
发明名称
SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
摘要
땜납 합금은, 주석-은-구리계의 땜납 합금으로서, 주석, 은, 구리, 니켈, 안티몬, 비스무트 및 인듐을 함유하고, 또한 게르마늄을 실질적으로 함유하지 않으며, 땜납 합금의 총량에 대하여, 은의 함유 비율이 0.05질량%를 초과하고 0.2질량% 미만이며, 안티몬의 함유 비율이 0.01질량% 이상 2.5질량% 미만이다.
申请公布号
KR20150021961(A)
申请公布日期
2015.03.03
申请号
KR20147036502
申请日期
2012.11.16
申请人
HARIMA CHEMICALS, INC.
发明人
IMAMURA YOJI;IKEDA KAZUKI;PIAO JINYU;TAKEMOTO TADASHI
分类号
B23K35/26;B23K35/02;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34
主分类号
B23K35/26
代理机构
代理人
主权项
地址
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