发光二极体与其制作方法以及应用其之发光二极体模组与其封装方法;LIGHT EMITTING DIODE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT EMITTING DIODE MODULE USING THE SAME, AND PACKAGE METHOD THEREOF

摘要

一种发光二极体包含发光二极体晶片、第一导电胶与第二导电胶。发光二极体晶片包含第一电极与第二电极。第一导电胶位于第一电极上。第二导电胶位于第二电极上，且第一、第二导电胶彼此分离。一种应用其之制作方法、一种应用其之发光二极体模组与其封装方法亦在此揭露。