半导体结构及其制造方法;SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种半导体结构的制造方法包含下列步骤：提供晶圆结构，其中晶圆结构具有晶圆与覆盖晶圆的保护层。形成图案化的光阻层于晶圆相对保护层的表面上。蚀刻晶圆，使晶圆形成复数个通道，且保护层由通道露出。蚀刻保护层，使保护层形成对准通道的复数个开口。保护层中的复数个焊垫分别露出于开口与通道，且每一开口的口径朝对应的通道的方向逐渐增大。蚀刻晶圆环绕通道的复数个侧表面，使通道扩大而分别形成复数个镂空区。每一镂空区的口径朝对应的开口的方向逐渐减小，且每一开口的口径小于对应的镂空区的口径。