发明名称 |
接地式三明治连接线积体电路装置 |
摘要 |
一种接地式三明治连接线积体电路装置,设置于一半导体晶圆上,并包含一第一结构层、一设置于该第一结构层上之第一隔离层、一设置于该第一隔离层上之连接线层、一设置于该连接线层上并与该第一隔离层连接之第二隔离层、一设置于该第二隔离层上之第二结构层,及一设置于该第一、二结构层之一侧并与该第一、二结构层连接在一起的第一联结壁。 |
申请公布号 |
TW201508878 |
申请公布日期 |
2015.03.01 |
申请号 |
TW102130700 |
申请日期 |
2013.08.27 |
申请人 |
民瑞科技股份有限公司 |
发明人 |
陈声寰;王曙民;李威侬 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L23/482(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
高雄市楠梓区常德路240巷23弄68号10楼 TW |