切割道在散热片之无基板封装构造及其制造方法;SUBSTRATELESS PACKAGE HAVING SAWING STREETS ON HEAT SPREADER AND ITS FABRICATING METHOD

摘要

揭示一种切割道在散热片之无基板封装构造，主要包含一散热片、一晶片以及一封胶体。散热片之散热面形成有复数个切割道凹槽，其内设有复数个开孔，以连通至散热片之黏晶面。晶片设置于散热片之黏晶面上，封胶体形成于黏晶面上，以密封晶片，其中封胶体经由填入开孔而流布于切割道凹槽内，以构成一显露在散热面之切割道图形。