印刷电路用铜箔

摘要

本发明提供一种表面为黑色，且蚀刻性亦良好之粗化处理铜箔。本发明之印刷电路用铜箔于铜箔之至少一个表面依此序形成有非黑色之粗化处理层与镍-钨合金镀层，该镍-钨合金镀层之镍量为2000μg/dm 2 以上。