用于在金属表面上形成自组装单层的方法及包含自组装单层的印刷电路板;PROCESS FOR FORMING SELF-ASSEMBLED MONOLAYER ON METAL SURFACE AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING SELF-ASSEMBLED MONOLAYER

摘要

本发明提供一种印刷电路板，其包含已用自组装单层涂布的金属表面(诸如最终修整面层)。自组装单层在金属表面上形成对腐蚀具有耐性之涂层，由此保持金属表面之可焊性。本发明亦提供一种烷基硫醇与非有机溶剂之溶液，其可用于在金属基板上形成自组装单层。本发明亦提供一种用于在金属基板上沉积自组装单层之方法，其藉由将烷基硫醇与非有机溶剂之溶液涂覆至金属基板(诸如印刷电路板之表面)上来进行。